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*Dow Corning導熱硅脂TC-5026TC-5022 導熱膏SC102,TC-5021,TC-5022,TC-5026, Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型導熱矽脂，能為高階微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本， 其導熱效能比目前市面上的導熱脂平均高出10%15%，適用於各種散熱片，包括成本較低的散熱片，從而降低使用者的總製造成本。